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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
例如,光線1的第8段已經(jīng)到達(dá)探測(cè)器17,該光線的路徑長(zhǎng)4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長(zhǎng)之和。光線經(jīng)過(guò)物體,然後回到探測(cè)器。物體到探測(cè)器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,物體到探測(cè)器的距離可以通過(guò)讀取照射到探測(cè)器的每條光線的路徑長(zhǎng)來(lái)確定,可以使用ZOS-API自動(dòng)完成此操作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
醫(yī)用組織成像是該系統(tǒng)的最典型應(yīng)用,因?yàn)镺CT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米級(jí)。OCT測(cè)系統(tǒng)依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對(duì)應(yīng)的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創(chuàng)建商業(yè)上可用的OCT模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 2026 R1 | Ansys結(jié)構(gòu)仿真與可靠性專題全面上線(共13場(chǎng))
Ansys Mechanical 拓?fù)鋬?yōu)化仿真解決方案;2. 輕化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)案例分析。
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Ansys中國(guó) ??? 4天前
2026 R1 | Ansys結(jié)構(gòu)仿真與可靠性專題全面上線(共13場(chǎng))
帖子 Ansys Workbench 膠粘凝固過(guò)程,變形等效仿真
問(wèn)題: 最近遇到一個(gè)仿真項(xiàng)目:一個(gè)光滑薄板粘貼在基板上,要求評(píng)估膠粘凝固后平面的變形。作為一位結(jié)構(gòu)仿真工程師,關(guān)于膠粘凝固過(guò)程的仿真——膠水由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài),似乎和結(jié)構(gòu)仿真沒(méi)什么關(guān)系,自己也不知道如何進(jìn)行計(jì)算。
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cae_lizh ??? 20天前
Ansys Workbench 膠粘凝固過(guò)程,變形等效仿真
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
隨著手機(jī)變得更薄,軌道總長(zhǎng)通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範(fàn)圍,包括 Even 和 Q 型非球面,為設(shè)計(jì)人員提供了滿足規(guī)格的靈活性。雖然性能要求至關(guān)重要,但確保設(shè)計(jì)可以製造並在構(gòu)建時(shí)性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 數(shù)字工程助力石油天然氣運(yùn)營(yíng)商降低復(fù)合材料管道成本
管體有限元分析 我們開(kāi)發(fā)了專屬的管體“Magma Ansys前處理與后處理器”(MAPPS)接口,該接口通過(guò)Microsoft Excel接口驅(qū)動(dòng),以便創(chuàng)建Ansys參數(shù)化設(shè)計(jì)語(yǔ)言(APDL)腳本。MAPPS可為Magma的所有工程師(即使是沒(méi)有深入了解Ansys軟件的工程師)提供一款易于使用的設(shè)計(jì)工具。
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Ansys中國(guó) ??? 3年前
數(shù)字工程助力石油天然氣運(yùn)營(yíng)商降低復(fù)合材料管道成本
帖子 決賽投票 | 有獎(jiǎng)?wù)骷筚惾脒x作品名單公布
作品名稱:基于PyMAPDL的梁的屈曲及屈曲后分析 作品類型:文本 作者及單位:丁宇航 | 長(zhǎng)安大學(xué) 作品簡(jiǎn)介:經(jīng)典Ansys APDL語(yǔ)言命令流記憶學(xué)習(xí)困難,給初學(xué)者入門Ansys造成了很大的障礙。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
決賽投票 | 有獎(jiǎng)?wù)骷筚惾脒x作品名單公布
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
演講主題:芯片技術(shù)如何推動(dòng)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)成功主題簡(jiǎn)介:芯片對(duì)于汽車、航空航天、數(shù)據(jù)中心以及人工智能等應(yīng)用越來(lái)越重要,諸如軟件定義的電動(dòng)汽車這類終端系統(tǒng)也高度依賴于 3D-IC 等芯片系統(tǒng),并且需要從芯片到系統(tǒng)的通用多物理場(chǎng)仿真。本次演講將分享 Ansys 如何參與到這個(gè)令人興奮的新生態(tài)系統(tǒng)。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會(huì)邀您共赴蘇州參會(huì)交流
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